随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩 目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长 、且不含汞，具有环保效益；等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成 光，剩下80%的电能均转换为热能。

　　一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

      要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之 一，LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具 有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮 化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到 提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极 为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等特色，因此，利用黄光微影制 作薄膜陶瓷散热基板，将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一。