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ZY-CI-1002
ZY-CI-1002高导热绝缘胶是一种加入大量高导热填料的复合材料。这种复合物具有高热导率、高绝缘性和良好的稳定性。复合物在温度达到200 ºC时仍具稳定性、并保持良好的粘接性能，以改善自芯片向金属支架的热传递，增加器件的总体散热效果。
特点
§ 导热性好
§ 优良的绝缘性能
§ 耐高温性好
§ 耐化学性和耐湿性极佳
§ 与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性 ... |
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ZY-AG
ZY-Ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热
固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示
（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件
(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元
件和组件的封装和粘接。
技术指标：
●型号：ZY-Ag
●颜色：银灰色
●导热系数：8.9W/m.K。... |
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ZY-Ag-1001
正易ZY-Ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
技术指标：
● 型号：ZY-Ag-1001
● 颜色：银灰色
● 导热系数：29W/m.K。
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ZY-SP-7879
ZY-SP-7879
高导热硅脂
ZY-SP-7879导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定 性。复合物在温度达到 200 ºC 时仍具稳定性、并保持良好的散热器 密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件 的总体散热效果。
特点
§导热性好
§优良的绝缘性能
§耐高... |
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