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ZY-GH-1002
ZY-GH-1002是一款双组分耐温型导热灌封胶。A/B双组份配比为10:1。具有良好的导热性，导热率为0.8 W/m·k。热变形温度高于140 ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性，与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长，填充性优良。
特点
§导热性良好
§耐高温
§优良的绝缘性能
§良好的阻燃效果
§耐化学性和... |
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ZY-CI-1001
ZY-CI-1001高导热绝缘胶是一款单组份绝缘胶，兼具高粘接强度与高导热性，主要应用于半导体封装、摄像头工艺、红外线及光纤接收头、光电信号接入与转化系统、电子晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管、可控硅整流器的基座、散热器智能卡等领域，起到固定与高散热作用。也可用于要求有效冷却的散热装置的有效热连接，包括 LED灯具、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
特点
§导热性好
§优... |
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ZY-CI-1002
ZY-CI-1002高导热绝缘胶是一种加入大量高导热填料的复合材料。这种复合物具有高热导率、高绝缘性和良好的稳定性。复合物在温度达到200 ºC时仍具稳定性、并保持良好的粘接性能，以改善自芯片向金属支架的热传递，增加器件的总体散热效果。
特点
§ 导热性好
§ 优良的绝缘性能
§ 耐高温性好
§ 耐化学性和耐湿性极佳
§ 与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性... |
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