正易新材料自主研发ZY-SP系列高导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200 ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件的总体散热效果。

 

特点：

导热性好

优良的绝缘性能

耐高温性好

耐化学性和耐湿性极佳

与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性

弹塑性优良

离油率低、不溢胶、易於操作

 

主要用途：

广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接，包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

 

使用方法：

提供单组分液态包装，无需固化；可选择自动涂覆系统，也可手动进行涂覆。 在应用中，产品性能对于气泡较敏感，涂抹后真空脱泡处理后效果更好。

 

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