选择LED封装胶应注意的几个方面

 

1、LED固晶胶选择参考项目

固化条件（cure condition）（常温、加温、紫外线、红外线、

微波）

固化速度和时间（cure shedule）

外观（Appearance）（透明、半透明、颜色）

填充料（Filler）

粘度（Viscosity)

硬度（Hardness）

所粘接的材料（Adherent Material）

玻璃化温度Tg

粘接强度（Lap Shear， Die Shear）

弹性模量（Modulus） 热膨胀系数（CTE)

热传导系数（Thermo-conduvtivity）

光折射系数（Index Refraction）

吸水率（Moisture Absorption）

固化收缩率（Shrinkage）

成本（cost）

工作温度（Working Temperature）

体积比电阻率（Volume Resistive） 离子含量（Ion contend）

工作时间（Pot Life）

存放时间（Shelf Life）

 

2、判定固晶胶好坏的主要标准：

剪切强度

膨胀系数

导热系数

烘烤条件

粘结力

 

一般来说：剪切强度和粘接力要大，导热系数要高，这3个标准分别决定了LED芯片的拉力、推力和寿命。膨胀系数要与支架材料匹配，两者的膨胀系数差值小，可以减少热应力，提高LED产品的稳定性。