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LED封装胶的简介及使用LED封装胶应注意的参数
发布时间:2011/5/17 点击:1500 字体大小:
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LED封装胶简介:大功率发光二极管的封装胶
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具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性
使用LED封装胶应注意的参数:
(一)工艺角度
1)混合后的黏度
2)固化后的硬度
3)混合后的操作时间
4)固化条件
5)和支架的粘结力
(二)功能角度
1)折射率
2)透光率
3)耐热性能
4)抗黄变性能
在有测试设备的条件下,还可以对封装材料做一系列的性能测试
1)低透气性
2)耐UV
3)高粘接性、无表面沾粘性
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