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散热是LED路灯重点要解决的问题。LED是冷光源，不像白炽灯那样产生灼热的高温，但是，LED本身耐温能力比较差，所以必须将芯片工作时产生的热量有效的散发到空气中去，保证芯片工作在安全的温度环境下，这样LED灯才能真正体现长寿命的优势。LED的芯片和涂覆的荧光粉都是在几百度的高温条件下产生出来，本身有一定的耐温能力，但是LED的外壳和芯片一定之间存在热阻，这个热阻使LED在使用时外壳和芯片之间出现温差，芯片的温度会高于外壳温度。由于芯片和封装技术的进步，大功率芯片内部的热阻越来越低，目前1W的芯片的热阻普遍在15°/W以下，也就是说，给1W的芯片加1W的电功率，芯片比基座的温度只高15°，按照目前芯片材料的耐温水平，芯片温度不会超过125°就能长时间安全的工作，这样推算，基板温度110°时可以安全使用。但是，由于封装材料的限制，实际使用中基板的温度最好不超过65°，这样芯度的温度只有80°，发光体的封装材料也不会快速老化，长期稳定工作没有问题，因此，没有必要将半导体工作时的温度降得很低，但必须减少芯片和灯体外壳之间的热阻，这样就可以以较小的体积和比较低的成本生产稳定工作的半导体为灯具。要有效的散热，减小灯的体积和生产成本，灯体必须在合理的散热结构。问题是怎样合理的将芯片产生的热量有效传导到外壳上，怎样有效的增大外壳和空气的接触面，并且有利于空气在外壳表面上的流动，就是灯体热结构设计要解决的问题。

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