ZY-GF-1001S是为一款满足更高导热要求的中温双组份灌封胶。以重量为16:1 作为混合比例。导热率为1.6 W/m·k。耐温性能适中，热变形温度高于120 ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性，与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长，填充性优良。

§导热性好

§阻燃性优良

§优良的绝缘性能

§耐化学性和耐湿性极佳

§与大多数塑料、金属、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。

§模量低，优异的应力释放性能；易于再加工和修理。

   用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域，如功率型电子元器件、电源控制模块的粘结灌封、LED驱动电源、LED灯具、半导体模块整流器封装、驱动电源、USP电源、工业控制、变压器、传感器等

 

使用方法：

   提供双组分液态包装，由 A组分/B组分按 15-16:1 的重量比进行混合。可采用自动混合灌封系统，也可手动进行混合灌封。为确保组分的均匀分布，组分A和组分B在混合前需分别进行搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B的混合物外观上应具有一致性。混胶后采用真空脱泡处理将会提升产品的综合性能。A/B在40-50 ºC下加热搅拌2-3分钟，体系粘度会迅速下降，便于真空脱泡。

    对于大多数应用而言，可以在-30到120°C温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊环境中应用所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。