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ZY-AG
ZY-Ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。技术指标：●型号：ZY-Ag●颜色：银灰色●导热系数：8.9W/m.K。... |
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ZY-Ag-1001
正易ZY-Ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。技术指标：●型号：ZY-Ag-1001●颜色：银灰色●导热系数：29W/m.K。... |
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