正易ZY-Ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
技术指标：
● 型号：ZY-Ag-1001
● 颜色：银灰色
● 导热系数：29W/m.K。
● 热膨胀系数：低于Tg温度38.5；高于Tg温度84.2
● 体积电阻率：1.2310-4
● 粘度：9800 CPS
● 剪切强度：＞4000 psi
● 热失重：2.1% （200 ºC）
● 离子含量：Cl-1 ,Na+5, K+1 ppm
● 固化条件：150℃/30min
使用说明：
① 退温约: 30—60分钟 (常温条件之下)。
② 使用前，需同一方向匀速搅拌约10分钟以上，注意速度不宜太快，避免加速胶水硬化。
③ 搅拌后，请在12小时内使用(背胶或点胶)。
④ 背胶或点胶后，建议在2小时内烘烤。
⑤ 未使用完的胶水，请在12小时之内放入冰柜0——5 ºC冷藏、或-15 ºC冷冻。
储存期：0-5 ºC 3月；＜-15 ºC 6个月
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