ZY-Ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热

固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示

（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件

(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元

件和组件的封装和粘接。

技术指标：  

●  型号：ZY-Ag

●  颜色：银灰色 

●  导热系数：8.9W/m.K。 

●  热膨胀系数：低于 Tg 温度 51.8；高于 Tg 温度 116.5  

●  体积电阻率：3.95´10-4 

●  粘度：8300 CPS

●  剪切强度：＞4000 psi

●  热失重：3.2% （200℃  ） 

●  离子含量：Cl-<1 ,Na+<5, K+<1 ppm

●  固化条件：150℃/30min

● 工作温度：-40℃--200℃

使用说明： 

①  退温约: 30—60分钟  (常温条件之下)。

②  使用前，需同一方向匀速搅拌约10分钟以上，注意速度不宜太快，避免加速

胶水硬化。

③  搅拌后，请在12小时内使用(背胶或点胶)。

④  背胶或点胶后，建议在2小时内烘烤。

⑤  未使用完的胶水，请在12小时之内放入冰柜0——5℃冷藏、或 -15℃ 冷冻。 

储存期：0-5℃  3个月；＜-15 ℃     6个月