ZY-CI-1002高导热绝缘胶是一种加入大量高导热填料的复合材料。这种复合物具有高热导率、高绝缘性和良好的稳定性。复合物在温度达到200 ºC时仍具稳定性、并保持良好的粘接性能，以改善自芯片向金属支架的热传递，增加器件的总体散热效果。

§ 导热性好

§ 优良的绝缘性能

§ 耐高温性好

§ 耐化学性和耐湿性极佳

§ 与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性

§ 弹塑性优良

§ 挥发性小

广泛应用于产生热的光电子零件中，如：LED芯片固定、电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接，包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

使用方法： 提供单组分液态包装，需加热固化；可选择自动点胶系统，也可手动进行点胶。 在应用中，产品使用前应采用较细的搅拌棒进行充分搅拌，性能对于气泡较敏感，搅拌后真空脱泡处理效果更好。