ZY-SP-1003导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200 ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件的总体散热效果。
特点:
§导热性好
§优良的绝缘性能
§耐高温性好
§耐化学性和耐湿性极佳
§与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性
§弹塑性优良
§离油率低、不溢胶、易於操作
主要用途：
   广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接，包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
使用方法：
   提供单组分液态包装，无需固化；可选择自动涂覆系统，也可手动进行涂覆。在应用中，产品性能对于气泡较敏感，涂抹后真空脱泡处理后效果更好。 正易ZY-SP-1003高导热硅脂使用温度范围： 对于大多数应用而言，可以在-40到250°C温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。