固化条件（cure condition）（常温、加温、紫外线、红外线、
微波）
固化速度和时间（cure shedule）
外观（Appearance）（透明、半透明、颜色）
填充料（Filler）
粘度（Viscosity)
硬度（Hardness）
所粘接的材料（Adherent Material）
玻璃化温度Tg
粘接强度（Lap Shear， Die Shear）
弹性模量（Modulus） 热膨胀系数（CTE)
热传导系数（Thermo-conduvtivity）
光折射系数（Index Refraction）
吸水率（Moisture Absorption）
固化收缩率（Shrinkage）
成本（cost）
工作温度（Working Temperature）
体积比电阻率（Volume Resistive） 离子含量（Ion contend）
工作时间（Pot Life）
存放时间（Shelf Life）
剪切强度
膨胀系数
导热系数
烘烤条件
粘结力
一般来说：剪切强度和粘接力要大，导热系数要高，这3个标准分别决定了LED芯片的拉力、推力和寿命。膨胀系数要与支架材料匹配，两者的膨胀系数差值小，可以减少热应力，提高LED产品的稳定性
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